今年,台灣半導體產業下半年業績暴衝,除了聯電營收、獲利3級跳,聯家軍的價值,也正悄悄在轉變。 今年正是聯電成立40周年,聯電早期除了晶圓製造也自己做IC設計,專注代工製造後,這些IC設立團隊自立門戶。現在,聯電仍在不少半導體產業公司的董事會裡擁有董事席位。

根據《財訊》報導指出,這些公司當中,包括全球最大顯示驅動IC設計公司聯詠、全球第三大PCB(印刷電路板)製造公司欣興,提供ASIC(特殊應用積體電路)設計服務的智原,設計感測器的原相,設計PC和高頻通訊OC的聯陽,做微處理器的盛群,做觸控和MEMS麥克風的矽統,形成一個完整的生態系。

要了解聯家軍的發展,要先了解聯電的轉型計畫。

聯電走出陣痛 現金流大增

2017年7月,聯電採行共同總經理制後,新接任的共同總經理簡山傑和王石決定,不再投資12奈米以下的先進製程。當時許多投資人擔心,「聯電未來的夢在哪裡?」

不過,根據《財訊》報導,聯電已重新定位自己是特殊製程的領導者,因為,半導體並非只能靠微縮製程加值,誰能做到超低漏電、超低功耗也同樣有價值,這個領域的投資不像推進微縮製程那麼昴貴,但也有大量的市場需求。聯電曾估計,在全球特殊製程的市占率已達到22%。

像是去年,聯電就開發出40奈米高壓製程,可以用在製造AMOLED控制晶片上;也開發射頻半導體技術,可以用來生產4G和5G手機需要的天線,聯電也擁有物聯網產品需要的eFlash記憶體技術,計畫用在28奈米生產的物聯網晶片。此外,聯電去年也布局第3代半導體,開發高效率的電源功率元件。

《財訊》團隊報導指出,聯電有一個轉型5年計畫,2018年開始調整體質,預計2022年整體成果逐漸浮現,這個轉型計畫的目標,是扭轉過去為了追求先進製程,過度投資對聯電資源運用的扭曲。因為,高額投資讓聯電一度背負數千億的折舊攤提成本。

轉型後,聯電的自由現金流不只增加3倍,聯電的營業利益率也在逐漸爬升,2019年第一季,聯電的營業利益率是-4.9%,但之後每一季都攀升,今年第3季,這個數字已經升至12.5%。

折舊是觀察聯電發展的另一個重點。今年第3季,聯電宣布廈門聯芯的產能,已達到2萬5千片,這代表聯芯已達到經濟規模。由於廈門聯芯是聯電最後1個12吋廠投資案,從這一季開始,聯芯的虧損可望減小,折舊成本可望下降,讓聯電現金流變得更為強勁。

文章來源:財訊

(中時新聞網)

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