三星電子搶攻在2030年成為非記憶體半導體龍頭地位,打算投入1160億美元發展次世代半導體事業,包括晶圓代工業務,三星集團副會長李在鎔甚至在早些時間親赴ASML在荷蘭總部,並打算在3奈米製程採用環繞閘極技術(Gate-All-Around,GAA),打算一舉超越在晶圓代工領域的競爭對手台積電。不過,業界消息指出,台積電仍掌握許多大客戶的訂單,甚至打算在2023年推出2.5奈米或稱是3+的先進製程技術,加上將在2奈米採用GAA技術,等於是設立雙保險,保證台積電技術優勢,不讓給三星任何可能。

台積電在7奈米製程獲得巨大進展,並提供客戶快速進入市場的大好機會,並透過7奈米製程EUV技術,奪得許多大客戶訂單;進入5奈米製程後,台積電於2020年第2季量產,三星則是在近期才發表首款5奈米製程的Exynos 1080處理器,目前獲得Vivo採用,並接下高通今年最新的5G旗艦級處理器晶片製造的訂單。

台積電在今年8月舉行的年度盛會「全球技術論壇」提到,基於5奈米製程技術的4 奈米製程,預計2022 年量產,也較先前指出2023年量產提早1年。至於三星,則是澄清沒有放棄4奈米製程,破除媒體傳言。

三星近期不斷傳出拿到最新訂單,最火熱的莫過於拿下NVIDIA的RTX 30系列3款顯卡,採用三星8奈米製程,展現三星快速調整目標並緊追台積電的決心。

據digitimes報導,三星能在短期拿下這麼多大客戶訂單,供應鏈認為,可能還是與三星在價格競爭優勢高於台積電之下,才會取得這些訂單。至於台積電,產能利用率早就接近滿載,7奈米世代的資本支出雖高,但也因此有機會更早回收。

半導體業界人士指出,台積電3奈米製程月產能將在2023年衝上10.5萬片,技術更高、成本也更高,預估產能目標與5奈米接近。對此,台積電預計延長7奈米、5奈米製程設計,預定在2023年下半年推出2.5奈米或稱是3+的先進製程技術,預估月產能初步能達4~4.2萬片。

台積電要在2奈米製程階段採用GAA技術,讓目標難以掌握,因此此舉將是穩固台積電訂單的好辦法,從規劃來看,2.5奈米製程的首發也是最大客戶應該還是蘋果。至於4奈米製程,原本將在2021年第四季試產,2022年量產,但傳出時程提前,除了蘋果之外,還有NVIDIA、英特爾等客戶。

文章來源:digitimes

(中時新聞網)

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