封測廠台星科(3265)受惠智慧型手機及人工智慧(AI)應用訂單暢旺,2020年11月合併營收「雙升」登近13月高點,公司預期下半年營運可望穩健成長,並規畫開發拓增晶圓級封裝產線,以提供客戶一站式服務,法人看好台星科明年營運可望繳出雙位數成長。

台星科股價自10月底起一路向上走揚,今(9)日開高後放量勁揚4.4%至29.65元,創去年12月中以來近1年高點,早盤維持逾3.5%漲幅,領漲封測族群,近1個半月來漲幅已逾28%。三大法人上周買超174張,本周迄今小幅調節賣超26張。

台星科公布11月自結合併營收達2.62億元,較10月2.53億元成長3.44%、較去年同期2億元成長達30.81%,登近13月高點。累計前11月合併營收23.75億元,較去年同期27.02億元減少12.11%,衰退幅度較前10月15.54%收斂。

台星科總經理翁志立日前法說時表示,受惠4G手機出貨增加、5G手機以低價策略進入市場、新款遊戲機上市、居家工作及娛樂需求增加,使公司下半年營運穩健成長。與星科金朋的5年保障訂單合約8月結束後,間接客戶多順利轉為直接客戶,雙方亦將繼續合作。

台星科前三季資本支出2.7億元,因應客戶明年對4G/5G智慧型手機、遊戲機、遠距商機以及宅經濟等相關需求,本季資本支出預計跳增至4.8億元,包括晶圓級封裝產能擴充2.7億元、測試產能擴充2.1億元。

展望後市,翁志立認為5G電源管理晶片及智慧型手機量產,將成為新封裝科技成長趨勢。台星科與客戶持續開發矽光子(Silicon Photonics)高階封測技術、持續開發新客戶,並配合客戶需求持續投資工廠自動化及製程。

翁志立指出,目前以銅凸塊(Bumping)及覆晶(Flip Chip)封裝產能需求較強,主要應用於手機及人工智慧(AI)應用。台星科明年規畫會拓增晶圓級封裝新產線,以提供一站式封測服務,目前正在準備相關新產能。

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