封測廠菱生(2369)受惠景氣回升帶動訂單回流,2020年營運狀況逐季好轉,且需求成長帶動稼動率自9月起滿載,2020年11月合併營收「雙升」至近2年8個月高點,由於訂單能見度已達明年第二季,公司對營運後市樂觀看待。

菱生股價自11月中起漲,7日股價觸及15元、創2018年2月初以來2年10個月高點,因1個月來急漲近36%,近日呈現高檔修正,今(9)日開高上漲2.43%至14.75元,隨後漲勢收斂、早盤持穩紅盤。三大法人上周買超1371張,本周迄今續買超1298張。

菱生公布11月自結合併營收5億元,較10月4.88億元成長2.59%、較去年同期4.02億元成長達24.49%,創2018年3月以來近2年8個月高點。累計前11月合併營收49.24億元,較去年同期42.97億元成長14.57%,為近3年同期高點。

菱生財務長賴銘為表示,景氣回升使訂單需求增加,帶動前三季營收成長,其中第三季已接近損平。總經理蔡澤松指出,陸韓手機廠在華為禁令生效後積極卡位搶市,拉升相關零組件需求,台灣IC設計廠訂單回流台灣一線封測廠,使二線封測廠跟進受惠。

蔡澤松透露,菱生產能自9月起已滿載,迄今訂單能見度已達明年第二季,公司對此已積極因應準備擴產,預計本季至明年上半年資本支出將增加5億元,增加產能以射頻(RF)占20%最多、電源15%居次,以及光學、微機電(MEMS)跟記憶體等。

蔡澤松看好後疫情時代的相關需求持續,且5G相關需求剛起步,菱生擁有射頻晶片封裝及電源晶片封測業務,為未來接單增添利基,預期明年射頻元件封裝需求可望顯著增加,其中WiFi需求估高於5G。電源晶片封裝則布局一站式服務,需求預計第二季起顯現。

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