封測廠頎邦(6147)受惠驅動IC及非驅動IC封測需求同步暢旺,2020年11月合併營收持穩高檔,以20億元改寫歷史第3高。董事長吳非艱表示,目前稼動率持續逼近滿檔,驅動IC及非驅動IC訂單能見度已達明年上半年,對頎邦第四季及明年上半年營運維持樂觀看待。

頎邦公布11月自結合併營收20億元,僅較10月20.31億元新高小減1.51%、仍較去年同期16.6億元成長達20.51%,續創同期新高、改寫歷史第3高。累計前11月合併營收201.47億元,較去年同期185.6億元成長8.55%,續創同期新高。

吳非艱先前指出,驅動IC需求自7月起強彈,以5G射頻(RF)元件為主的非驅動IC封測需求同步急增,稼動率逼近滿檔使第三季營運顯著回溫,第四季需求持續暢旺、驅動IC及非驅動IC稼動率仍逼近滿載,需求到明年上半年均維持強勁態勢。

吳非艱表示,供需吃緊使不健康的產品報價出現合理調整,頎邦因應擴充高階新測試機台,10月已調漲測試報價,明年上半年是否再調漲則尚未定案,表示若有調漲,主要為反映匯率因素作合理調整,認為整體趨勢對產業帶來正向健康影響。

吳非艱對頎邦明年上半年營運維持樂觀看法,認為首季營運可望顯著優於今年同期,並持續擴增驅動IC及非驅動IC產能因應,但因新機台明年上半年才陸續到位,營運成長動能需視新產能到位時間點而定,目前明年上半年資本支出估落於30~40億元。

頎邦因應與華泰策略合作、預計將取得華泰29.44%股權,3日召開股東臨時會提前改選董事。吳非艱指出,首階段合作主要針對華泰現有客戶,由頎邦負責前端凸塊封測、華泰負責後段覆晶封裝,效益預計明年下半年即可顯現,對雙方營運均可望受惠。

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