利機(3444)受惠封測客戶強勁需求,加上5G新機及消費性電子新品上市,帶動打線封裝產能供不應求,11月營收創近五年來新高,法人樂觀,利機今年營收、獲利雙成長,營運表現優於去年,惟匯損幅度將是最大變數。

利機11月單月合併營收9048萬元,相較10月成長4%,相較於去年同期成長38%;累計1-11月營收為85,920萬元,較去年同期成長17%,已超越108年度全年營收水準,表現優於市場預期。

利機表示,11月營收創近五年來新高,主要受惠封測客戶強勁需求,再加上5G新機及消費性電子新品上市,帶動打線封裝產能供不應求,IC導線架等相關材料也同步沾光,利機封測相關產品較去年同期大幅成長38%,較上月成長3%,其中Capillary(打線封裝用銲針)年增9%、月增13%;QFN/LF(導線架)年增131%、月增24%,訂單能見度可至2021年第一季。

展望第四季,利機今年前三季每股淨利達2.2元,已達去年獲利八成以上,疫情帶來宅經濟逆勢成長,遠距商機仍持續熱絡,利機相關產品佈局記憶體相關各式晶片的運用、封裝散熱解決方案、薄膜覆晶(COF)封裝、玻璃覆晶(COG)封裝等皆搭上主流產品趨勢,法人推估利機今年營收、獲利雙成長,營運表現優於去年,不過從今年累計到第三季匯損已達1200萬元來看,匯損規模將是牽動全年獲利是否成長的關鍵因素。

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