中金認為，手機晶片缺貨將導致小米等Android品牌商放緩手機生產和模組採購進度，對手機品牌和零部件產業鏈出貨量造成負面影響，預計缺貨情況將延續至2021年首季，但看好成熟工藝加價的華虹半導體，以及克服供應鏈挑戰提升全球份額的小米。
華虹午後升幅擴大至逾7％，最新報42.45港元，成交逾6億元；小米最新升0.7％，報27.8港元，成交49億港元。
中金指，「華為事件」導致全球供應鏈處於混亂狀態，首季主晶片出現明顯缺貨。一方面9月15日美國制裁生效前華為集中佔用全球代工廠大量產能，導致高通等主晶片供應在第四季出現明顯不足；另一方面，小米、Oppo、vivo等Android品牌客戶為爭奪2021年的市占率，加大晶片採購，部分品牌過度鎖定產能造成結構性缺貨。
中金續指，手機品牌採取高安全庫存應對供給風險，缺貨可能延續至明年第一季。
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