信紘科(6667)今年除了已積極開拓業務外,因應今年擴增服務範疇新業務的氣體拆移機工程服務的需求持續提升,與勞動力發展署桃竹苗分署及雲嘉南分署合作開辦產訓合作課程「氣體系統配管技術專班」,為產業未來人力缺口超前佈局。

根據SEMI國際半導體產業協會近期的「12吋晶圓廠展望報告(至2024年)(300mm Fab Outlook to 2024)」報告中指出,今年12吋晶圓廠投資年增13%,已創歷史新高,隨著新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下,驅動半導體產業持續成長的態勢,並預估至2024年全球至少新建38座12吋晶圓廠/產線,其中,台灣即增加11座,占整體總數近3成,另觀察主要國際半導體大廠包括台積電、聯電、世界先進等皆為了因應明年晶圓代工強勁訂單浪潮的來襲,均在今年拉高資本支出進行擴廠擴產,且明年資本支出將再創高,此皆將有利於信紘科業務拓展。

信紘科看好國際半導體大廠客戶建廠及擴產計畫,因應今年擴增服務範疇新業務的氣體拆移機工程服務的需求持續提升,與勞動力發展署桃竹苗分署及雲嘉南分署合作開辦產訓合作課程「氣體系統配管技術專班」,針對氣體配管焊接技巧學科、術科進行一個月的培訓課程,為產業未來人力缺口超前佈局。

信紘科前11月合併營收為11.79億元,較去年同期成長1.71%,主要客戶對於拆移機工程服務與設備裝機需求增加,整體營收呈穩健成長態勢。

(時報資訊)

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