台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)受客戶調整庫存影響,2020年11月營收降至近4月低點,公司預期第四季營運估與第三季相當。隨著調節接近尾聲,配合供給面下滑、需求面提升,目前訂單能見度達明年第二季,看好明年市況將緩步回升,帶動營運動能好轉。

福懋科股價7日觸及39.3元,創7月中以來5個月高點,近日回測37元關卡高檔盤整。今(14)日開高後震盪穩揚逾1%、最高上漲1.6%至38.05元,位居封測族群漲勢前段班。三大法人持續偏多操作,上周合計買超福懋科533張。

福懋科11月自結營收7.84億元,較10月7.89億元微減0.57%、較去年同期8.28億元減少5.37%,降至近4月低點。不過,累計前11月營收89.15億元,較去年同期85.84億元成長3.86%,續處近8年同期高點。

福懋科發言人張憲正表示,因客戶自8月起調節庫存,使公司下半年營運動能轉弱。不過,隨著庫存調節已在10月步入尾聲,預期11、12月記憶體封測需求可望回升、帶動稼動率略優於第三季的近85%,模組稼動率則可維持滿載,第四季整體營運估可持平第三季。

張憲正指出,第四季遠距上班、網路通訊、雲端運算、商用筆電等需求持續熱絡,PC、伺服器、5G、AI、資料中心等記憶體產品需求續強,而智慧電視、PC、電競、遊戲機等需求增加,除了記憶體封測需求外,記憶體模組需求亦同步受惠。

張憲正表示,目前公司記憶體終端測試機台約100台,記憶體模組產線目前12條。由於記憶體模組需求暢旺、稼動率持續滿載,未來將規畫擴充至14~16條。此外,LED殺菌產品熱銷,帶動深紫外線(DUV)LED需求增加,福懋科將配合客戶需求持續擴產。

展望後市,福懋科看好5G、AI、伺服器、雲端運算、數據中心將成為記憶體長期發展動能,將專注發展新製程、技術及新產品開發。今年資本支出自前2年高檔明顯下降,估降至6.63億元,考量DDR5新產品上市時程可能遞延,預期明年資本支出將進一步降低。

法人預期,福懋科第四季營運估持平第三季表現,全年營運估持平至略優於去年。隨著市況好轉,可望帶動明年營運成長動能,其中記憶體模組營收貢獻可望自10%提升至15%、深紫外線LED估自3%提升至5%,記憶體封測則維持約80%。

(時報資訊)

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