市場上晶片缺貨現象異常緊繃,尤其以大陸車市強勁復甦,導致無車用晶片可用的情況下,大陸製造汽車產能嚴重不足,甚至是智慧型手機、PC等產品所需晶片也都嚴重不足,就有大陸業者喊苦,這是該產業30年以來最大的缺貨潮,專家認為,當前全球半導體產能不足的情況下,晶圓代工產能將吃緊到2021年上半年。

大陸晶圓代工龍頭中芯國際今年下半年遭到美國商務部列入出口管制,導致該公司的半導體生產設備難以進口,雖短期不會造成生產問題,但包括高通、博通等美國無廠半導體公司擔憂禁令加劇,市場消息指出,這些電池管理IC、驅動IC等訂單轉單至包括聯電、世界先進等台廠,連帶逼著8吋晶圓產能嚴重吃緊,漲價也隨之而來,但仍止不住嚴重不足的晶片需求。

據陸媒《經濟觀察報》報導,這波晶圓代工產能嚴重不足,德州儀器、瑞薩電子等大型廠商還有優先機會向上游廠商拉貨,但面對這些問題的中小型企業,只能排隊,最久甚至等到明年第2季,面對客戶只能延長交貨期限。

1名大陸汽車品牌晶片設計廠商負責人指出,目前該公司面臨斷貨危機,原本處在訂單旺季,卻因為產能不足一在延長交貨期限,甚至拖到半個月以上都有,這是他從業30年來最嚴重缺貨潮。北京半導體行業協會副祕書長朱晶指出,車用晶片要缺貨甚至是斷貨是極為罕見,因為這屬於周轉天數較長的產業。

多位晶片業界人士指出,8吋晶圓產能不足處在普遍吃緊狀況,車用晶片主要就來自於此,此外,消費性電子產品、物聯網、人工智慧等業務也大量運用這些晶片。1家大陸本土晶圓代工廠商企業人士指出,原本今年下半年晶圓代工廠將優先給大客戶產品,但隨著時間推進,現在就算全部砍掉小客戶產能,也無法滿足大客戶需求。

朱晶表示,全球半導體產業從上中下游的缺貨潮,導致漲價普遍出現在各個環節,從接單量來看,預計情況將延至2021年上半年,如果美國對大陸晶圓代工、封測廠商近一步制裁,2021年的全球半導體供應鏈將陷入混亂。

(中時新聞網)

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