美系外資出具最新報告,認為客戶以委託投資(Capacity consignment)或共同研發方式鞏固取得載板產能趨勢成形,將使供給吃緊加劇,具技術優勢的IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)可享有較低的擴產風險,維持「優於大盤」評等、目標價128元不變。

受惠美系外資按讚加持,欣興不畏大盤震盪走跌,今(15)日開高後放量穩揚、最高上漲2.63%至86元,截至午盤維持逾2%漲幅,領漲載板族群。三大法人扭轉上周偏空操作態勢,昨(14)日反手買超達6796張。

美系外資指出,美系CPU客戶因晶片設計採用高性能載板,多年來在ABF載板客戶中位居主導地位。由於需求量龐大且需採用先進技術,美系CPU客戶在與載板供應商共同開發新技術之際,已交付供應商相當程度的載板產能。

美系外資表示,隨著載板市場明年供需吃緊狀況可能愈趨嚴峻,這種委託投資或共同研發模式的趨勢逐漸成形,除了主要晶圓廠客戶外,亦見到越來越多AI及PC的IC設計公司採用此模式,希望藉此加強與合格載板供應商的聯繫,以確保穩定取得高階載板產能。

美系外資認為,這種「補貼性資本支出」(subsidized capex)帶動的產能增加,可能占欣興未來幾年擴產量的至少25%。儘管部分投資人認為此舉暗示資本支出金額可能超出載板廠透漏數據、質疑是否會造成產能過剩,但美系外資認為2因素將可能反使供需愈趨吃緊。

美系外資指出,這種將產能保留給交付客戶、具「排他性」的擴產模式,實則反將進一步加劇設備交期吃緊度。且由於密切參與研發,意味客戶使用高性能載板的可能性高,因技術複雜度高致使總產能減少,在資源被一線客戶占用下,二線客戶將更難獲得所需產能。

美系外資認為,雖然市場供需吃緊將使所有載板供應商受益,但欣興身為台灣ABF載板資本支出及技術領導者,更具獲得上述合作模式的資格,看好欣興相較於國內同業,可享有較低的擴產風險、同時維持與客戶的穩固關係,更多長期成長因素將在明年上半年顯現。

雖然欣興營運遭逢山鶯廠火災及新台幣強升逆風,美系外資認為目前市場對第四季毛利率及獲利預期反應適中,預期若匯率態勢不變,可能影響欣興第四季毛利率約1個百分點,載板供給吃緊及價格調漲消息為驅動股價主要動力,且12月營收不排除可較11月成長。

整體而言,美系外資認為欣興對於資本支出愈趨謹慎,考量ABF載板供需前景、BT載板規格升級及融合新興技術,仍認為欣興處於利用類載板(SLP)及軟硬結合板(RFPCB)爭取市場商機的良好時機。

而高速運算(HPC)、人工智慧(AI)及5G晶片對ABF載板層數及面積需求增加,亦可望帶動達50~100%的成長契機。加上中國大陸相關需求仍在籌備中,美系外資預期ABF載板需求在2018~2021年的年複合成長率(CAGR)將維持20%的健康成長。

BT載板方面,美系外資指出今年5G毫米波(mmWave)智慧型手機的天線封裝(AiP)需求將出現可觀成長,對BT載板需求可能較現行智慧型手機系統單晶片(SoC)高出6倍。即使天線封裝滲透率侷限於10~15%,仍擁有可觀的潛在成長空間。

(時報資訊)

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