封測廠華泰(2329)受惠封測訂單需求回溫帶動稼動率提升,2020年第四季營運展望轉佳,由於封測業務毛利率較高,有助獲利表現提升,投顧法人看好可望帶動營運轉虧為盈,明年在策略結盟頎邦效益顯現下,整體營運可望重返成長軌道。

華泰7日股價觸及15.4元的近11月高點,近日高檔震盪盤整,今(17)日在買盤敲進下放量勁揚,最高勁揚5.57%至15.15元,早盤維持逾3.5%漲幅,領漲封測族群,截至12點成交量已突破2萬張。三大法人近日持續買超華泰,近7日合計買超達5389張。

華泰前11月自結合併營收126.39億元、年減21.8%。前三季稅後虧損2.54億元、每股虧損0.46元,較去年同期轉虧。不過,第三季稅後淨利0.11億元、每股盈餘0.02元,雖年減95.43%、但較第二季稅後虧損2.74億元、每股虧損0.5元大幅轉盈、站上今年高點。

華泰主要經營IC封測及電子代工(EMS)業務,投顧法人指出,EMS客戶第二季大量拉貨工業用伺服器,第三季需求出現回檔,削弱營收成長動能。不過,封測業務受惠固態硬碟(SSD)第三季需求回溫,在NAND Flash產能穩定、市場需求增加下帶動毛利率提升。

展望後市,華泰董事長暨總經理董悅明表示,由於NAND Flash產能穩定、市場需求增加,可望帶動華泰第四季營運逐步回溫。同時,在家工作需求及華為以外手機廠搶攻市占率,帶動記憶體需求提升,使華泰半導體封測業務轉趨正向,看好明年市場需求。

投顧法人指出,華泰目前封測業務稼動率達約7成、已高於損平水準,預估第四季營收貢獻可望高於第三季的64%,有助整體獲利提升。隨著固態硬碟、雲端伺服器、工業電腦模組需求增溫,均有助封測業務表現,推估訂單能見度已達明年第二季初。

至於EMS業務第四季營運則預期持穩第三季,其中伺服器需求大致相當,投顧法人預期需求明年首季才有機會恢復。因EMS業務為連工帶料接單模式,材料及零組件多,毛利率低於封測業務,目前稼動率達60%,封測業務貢獻增加有助整體獲利提升。

投顧法人預期華泰第四季營收可望較第三季小增3%,由於毛利率較高的封測業務貢獻提升,可望帶動整體營運轉虧為盈、站上今年高點。由於第二季虧損幅度大,預估全年營收將衰退2成、營運仍難逃虧損。

不過,華泰與頎邦宣布策略結盟,初期鎖定華泰現有客戶,由頎邦負責前段凸塊(Bumping)封裝及測試,華泰負責後段覆晶(Flip Chip)封裝,預期明年下半年效益即可顯現。投顧法人看好封測業務動能轉強,有助華泰明年營運恢復成長、並轉虧為盈。

(時報資訊)

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