根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列,且廣受消費市場青睞,使高通5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季營收再度超越博通,躍升全球第一。

儘管蘋果新機發表延遲,然今年高通已回歸蘋果供應鏈,再加上終端客戶因疫情而積極拉貨,以及5G射頻元件產品逐漸開始貢獻營收,故高通以49.67億美元營收,年成長37.6%奪回第一。位居第二的博通第三季營收達46.26億美元,年成長3.1%,擺脫連續六季的年衰退態勢,主因在雲端、無線與網通等應用的需求拉抬,同時博通也是蘋果新機的晶片供應商之一,因此抵消了美中貿易摩擦帶來的衝擊。

第三名輝達營收持續受到網通晶片商邁倫的挹注,年成長高達55.7%,成長幅度再度居冠。超微則是在筆電、桌機、資料中心與家庭遊戲機市場皆獲得佳績,推升其營收至28.01億美元,年成長55.5%緊追輝達之後。

賽靈思與戴樂格半導體則是第三季唯二衰退的業者,前者依然受到中美貿易摩擦影響,網通領域部門營收年衰退37%,拖累其整體營收表現。戴樂格半導體則是客製化混合訊號產品線表現不佳,該部門年衰退19.6%,導致整體第三季營收僅3.02億美元。

台系IC設計業者整體表現依然出色,值得一提的是,由於客戶積極拉貨的情況下,瑞昱(2379)與聯詠(3034)受惠於客戶積極拉貨,營收年成長皆超過40%,雙雙超越邁威爾,分別拿下第七與第八名,其中瑞昱更緊追在賽靈思之後,雙方營收差距約700萬美元。

整體而言,儘管中美貿易摩擦與疫情衝擊,遠距辦公與教學仍持續帶動資料中心、網通、筆電等產品需求上漲,再加上終端系統客戶也擔憂斷鏈問題再次上演,故仍積極拉貨。展望2021年,分析師姚嘉洋認為,中美貿易摩擦與疫情發展存在變數,加上全球晶圓產能供給也嚴重不足,IC設計業者勢必會適度漲價,以確保上游晶圓產能正常供給,綜觀來看,預計明年全球IC設計產業仍會持續成長。

(時報資訊)

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