聯邦投信17日表示,受到年底作帳行情影響,本周部分中小型股回檔,但在半導體、5G手機等相關零件的強勁需求帶領下,大盤力守萬四關卡;受惠於各國景氣復甦加溫、疫苗進展順利的樂觀氛圍影響,加上「缺貨」產業如8吋晶圓、面板等產業的助攻,台股長期趨勢仍向上,展望明年上半年仍有上漲行情。

聯邦精選科技基金經理人洪威指出,美國國會新紓困協議有明顯進展,預計將於週五(18日)前通過高達9,000億美元的協議,其中包含小企業援助貸款、薪資保護計畫等內容,經濟復甦指日可期。疫苗方面,目前世界多國皆已開始施打,美國副總統彭斯將於週五接種,並預計透過電視實況轉播,而總統候選人拜登也預計於下週公開施打,樂觀氛圍有望帶動全球股市再次上揚。

洪威指出,受惠5G、手機、伺服器強勁需求,帶動TDDI(指紋+觸控辨識IC)、DDIC(面板驅動IC)、CIS(CMOS影像感測器)、PWMIC(電源管理IC)等高成長;同時台廠也受惠去中國化之轉單效應,因產能吃緊而使8吋晶圓代工價格調漲,預期2021年半導體市場仍可望持續成長。另2021年手機將迎來5G手機換機潮,預估2021年5G手機出貨量可望倍增,並帶動手機內部PA、LTCC等零組件用量大增。

展望後市,洪威認為短期雖有結帳賣壓,但中長期仍看好半導體、5G、手機、造紙類股,以及有望成為明年發展主流之風電、太陽能等再生能源。整體而言,國內外資金仍處寬鬆狀態,投資人近期可關注美國財政刺激政策、疫苗施打進度,並留意追高風險。

(工商 )

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