PCB製造朝智能化,且半導體製程自動化設備需求高度成長,兩岸PCB廠及台灣半導體廠積極擴產,讓設備廠-群翊(6664)樂觀看待設備產業前景,群翊董事長陳安順表示,目前訂單能見度已達明年第2季,未來2到3年設備業都會非常強,前景相當看好。

群翊今天下午舉行法說會,群翊主攻PCB乾製程設備,包括:塗佈、壓膜、熱風、熱板及曝光等專業製程設備,設備應用產業涵蓋PCB、BGA、FPC、COF、觸控面板等,看好半導體產業自動化需求,群翊針對晶圓製造及半導體封裝開發真空、防氧化及無塵室烤箱。

5G及AI加速物聯網、AR/VR、通訊、電腦、醫療用電子新應用普及化,帶動ABF等載板及HDI供不應求,且半導體產業高度成長,半導體廠積極擴產,致使半導體自動化設備需求強勁,加上PCB製程朝智能化,設備廠不僅要有硬體,還要有軟體整合服務能力,群翊因軟硬體能力兼具,順利搭上設備高成長列車,今年下半年起訂單旺到爆。

群翊表示,載板及PCB板領域前30大廠都是公司客戶,台資載板廠在大陸廠第4季快速裝機,陸資IC載板廠3年前只有深南,現在是遍地開花,台系HDI重慶新廠預計明年2月起開始裝機,陸資廠擴產在HDI高階多層板也很積極,兩岸三地廠商積極而都推動設備需求齊發。

在設備訂單旺到爆,群翊也積極擴產,陳安順表示,未來不是看誰擁有市場,擁有多少產能才是重點,由於目前產能有限,現在是挑產品做,以高利潤及高單價設備優先,公司已決議明年初再進行楊梅廠1000坪增建,預估明年第2季到第3季廠房完成。

(時報資訊)

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