達興材料(5234)2019年斥資5.5億元,在台中港加工出口區擴建新廠,預計2021年下半年投產,主要供應半導體材料製程及關鍵原料所需,半導體材料製程認證陸續通過客戶認證,營收比重可望持續成長,長期半導體材料營收貢獻希望追上面板材料,成為公司成長新動能。

達興材料昨天召開法說會,董事長林正一指出,2020年是很糟糕的一年,雖然公司在高階顯示器材料、半導體封裝暨製程材料、關鍵材料三大領域都有不錯進展,但今年都還沒有反映在營收上。

今年前3季營收32.63億元,年減4.6%,營業毛利11.68億元,年減7.3%,毛利率35.8%,增加1.9個百分點,稅後淨利4.83億元,年增1%,每股盈餘4.71元。累計前11月營收為39.56億元,年減5%,稅前淨利6.69億元,年減3.2%。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現,相關材料需求同步成長,達興材料有機離型層相關產品導入晶圓端客戶,目前半導體占營收比重約1到2%,比重仍低。未來新廠產能開出後,有望提升半導體的營收比重,同時也可優化材料成本,提升自給率。

(時報資訊)

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