《科技》SEMI：11月北美半導體出貨月減1.4％ 仍年增23.1％

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，美國半導體設備製造商出貨在今年秋天創下新紀錄高點後，儘管市場預期出貨量將縮減規模，11月的出貨數據仍表現強勁。

晶圓代工龍頭台積電(2330)持續積極投入先進製程，先前於第二季法說會已宣布上調今年資本支出10億美元至160~170億美元新高，第三季法說會時表示全年資本支出約為170億美元，將創新高。成為帶動今年全球半導體設備成長的動能之一。

由於5G和HPC強勁需求驅動5奈米和7奈米製程，加上投入先進製程3奈米研發等，即使在全球疫情不確性的情況下，台積電今年資本支出估達170億美元新高。外資法人預期台積公司明年持續擴產及發展先進製程，資本支出將再創新高。