半導體測試介面設備商穎崴(6515)董事長王嘉煌表示,雖然疫情及貿易戰影響今年營運成長動能,但隨著晶圓供給逐步開出,5G、人工智慧(AI)及車用等高階測試晶片需求持續看增,對明年營收及獲利同步成長樂觀看待。

王嘉煌預期,老化測試治具(Burn-In Socket)、系統級測試(SLT)及探針卡(Probe Card)的成長動能可望較強。穎崴對此積極擴增自製探針產能,於高雄斥資21億元興建新廠,預計2023年正式投產,屆時探針月產能將可自目前的50萬支躍增至300萬支。

穎崴指出,受惠5G及高速運算(HPC)等應用,市場需求對高速、高頻的高階測試治具需求增加,帶動同軸測試治具(Coaxial Socket)需求快速成長。因製程複雜,全球目前僅2~3家可生產,且單價及毛利率較佳,今年對穎崴營收貢獻預估已突破3成。

穎崴指出,公司的同軸治具已廣泛應用於繪圖晶片(GPU)、中央處理器(CPU)、APU等高速運算晶片,今年受惠美系GPU客戶陸續發表新產品,帶動一波備貨需求,但因晶圓代工產能不足,使需求出現遞延。

穎崴預期,隨著供給逐漸開出,明年上半年出貨量提升,將需要更多同軸治具協助晶片量產測試,有利增添明年業績成長動能。同時,異質整合成為IC晶片的創新動能,使系統級測試(SLT)需求與日俱增,穎崴對此亦已布局完成。

此外,穎崴2018年起布局老化測試治具(Burn-In Socket),隨著車用及人工智慧(AI)等晶片對可靠性要求愈趨嚴格,市場需求已大幅成長。預期隨著相關高階晶片測試需求增加,可望持續帶動測試介面需求,為營運增添成長動能。

王嘉煌表示,目前平均稼動率落於8成至滿載,其中40%加工件需依賴協力廠商。穎崴自製探針月產能約50萬支,但市場每月需求達250~300萬支,目前自製率僅20%,已完全供不應求,公司對此規畫斥資21億元,於高雄楠梓第一園區興建新廠。

王嘉煌指出,高雄新廠預計明年1月動工,基地面積1500坪,規畫興建地上8層、地下2層建物,預計2023年投產,擴充探針IC測試等關鍵零件產能。預期明年第四季月產能可提升至100萬支,至2023年可望備增至200萬支以上、上看300萬支。

(時報資訊)

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