里昂報告先前指出,蘋果iPhone 12將出現首波砍單,影響台積電5奈米產能利用率並使其數據在明年首季降至8成,但台積電董事長劉德音表示,目前並未看到相關產能反應出現,間接澄清相關消息。除此之外,供應鏈消息指出,台積電3奈米首波產能已經被大客戶蘋果包下。

三星電子打算在2030年成為非記憶體半導體龍頭,將投入1160億美元發展次世代半導體事業,包括晶圓代工業務。三星集團副會長李在鎔早些時間親赴ASML在荷蘭總部,並打算在3奈米製程採用環繞閘極技術(Gate-All-Around,GAA),打算一舉超越在晶圓代工領域的競爭對手台積電。

先前消息指出,台積電雖面臨產能滿載問題,導致有很多客戶想排進產能都相當困難。台積電3奈米製程還能沿用台積電的FINFET(鰭式場效應電晶體),主要是穩定技術研發成本以及擁有的成熟技術,並打算原本在2奈米製程採引入的GAA技術,將在2023年先推出2.5奈米或稱是3+的先進製程技術,替台積電先進製程技術設下雙保險。

據科技新報、經濟日報報導,台積電計畫明年完成3奈米製程的認證與試產,將在2022年量產,據傳蘋果將在3 奈米製程搶進產能,主要是推出M系列處理器,M系列首款處理器已經搭載在今年發表的Mac,為了保持優勢,預計蘋果將陸續推出後繼產品。

儘管如此,3 奈米製程目標預計維持初期設下的月產能 5 萬片,總產能預計能達到與5 奈米製程接近。至於4奈米製程部分,台積電能在研發與擴張客戶當中,預計也將給蘋果採用。

至於三星能否在3奈米超車,雖目前取得NVIDIA今年3款RTX 30系列顯卡,以及高通的5G旗艦級處理器晶片,但若三星打算在3奈米製程投入新技術,表示其量產難度也高,短時間也得面對良率問題,性價比也可能被台積電追上,因為台積電打算3奈米製程繼續維持FINFET技術,台積電穩健布局累積的優勢,讓三星若急於超車,反而可能出現問題。

(中時新聞網)

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