銅箔加工費傳漲聲,銅箔廠—金居(8358)已與客戶溝通協商調漲代工費,金居專注開發高頻高速系列材料,已通過多家終端客戶認證,預計Intel Whitley平台伺服器客戶可望於明年第1季末出貨,在高頻高速材料產品出貨攀升及銅箔加工費看漲下,金居表示,明年營收及獲利將優於今年。

銅價連番大漲,且電動車滲透率快速提升,帶動鋰電池銅箔需求大增,加上5G相關高頻高速應用激增,致使銅箔加工費喊漲,銅箔基板廠—聯茂(6213)及台燿(6274)等為反應上游銅價、玻纖及樹脂價格上揚,已針對大陸地區客戶調漲價格,平均漲幅約5%到10%,原本處於觀望的銅箔廠也在客戶需求強勁及反應成本下,開始與客戶協商調漲代工費。

金居近幾年專注「小而美立基市場」,鎖定高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場,因應客戶需求開發產品,經過兩年多努力,金居在射頻、網通設備及資料庫中心高頻高速銅箔亦已於去年順利通過Intel與AMD,以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,並自去年下半年開始導入。

伺服器高頻高速材料出貨逐步放量,產品組合轉佳亦推升金居毛利率,今年前3季合併毛利率16.88%,年增2.41個百分點,稅後盈餘為4.42億元,年成長56.74%,每股盈餘為1.75元,累計前11月合併營收為54.94億元,年成長17.45%。

由於Intel Whitley平台產品預計明年第1季末、第2季初有機會大量交貨,且軟板、高頻高速材料客戶訂單狀況不錯,目前金居產能滿載生產,不僅第4季營運可望比第3季好,明年第1季看起來也算樂觀;金居表示,若Intel Whitley平台產品如預期在明年第1季末開始放量,明年高頻高速產品佔比有機會超過20%,在高毛利產品出貨拉升下,明年營收將優於今年,獲利成長幅度將高於營收。

(時報資訊)

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