封測廠台星科(3265)因應客戶訂單暢旺及相關需求,董事會通過2021年資本支出預算約16.5億元,超越2019年的15億元、站上近年高點。據了解,主要為因應客戶需求,用於拓增晶圓級封裝新產線、投資工廠自動化及製程,提供一站式服務。

台星科股價自10月底起向上走揚,10日觸及30.4元、創2年2個月高點,由於1個月來波段漲幅達31.6%,近日股價高檔修正回測28元支撐。今(23)日持平開出後走揚,早盤上漲1.24%至28.55元。三大法人上周買超61張、本周迄今續買超18張。

台星科11月自結合併營收2.62億元,月增3.44%、年增達30.81%,登近13月高點。累計前11月合併營收23.75億元、年減12.11%。公司先前法說時表示,由於智慧型手機相關訂單需求轉強、新款遊戲機上市、居家工作及娛樂需求增加,下半年營運可望穩健成長。

因應客戶明年對4G/5G智慧型手機、遊戲機、遠距商機及宅經濟等相關需求,台星科本季資本支出估達4.8億元,較前三季2.7億元跳增。全年合計資本支出估約7.5億元,低於預算的9.4億元,其中晶圓級封裝估達4.7億元、測試約2.8億元。

翁志立認為,5G電源管理晶片及智慧型手機量產,將成為新封裝科技成長趨勢。台星科與客戶持續開發矽光子(Silicon Photonics)高階封測技術、持續開發新客戶,並配合客戶需求持續投資工廠自動化及製程。

翁志立表示,目前以應用於手機及人工智慧(AI)的銅凸塊(Bumping)及覆晶(Flip Chip)封裝產能需求較強,台星科明年規畫拓增晶圓級封裝新產線,以提供一站式封測服務。董事會日前通過2021年資本支出預算達16.5億元,主要用於汰換設備及擴充產能需求。

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