聯發科(2454)2021年挾全球5G智慧機市場迎來大成長潮,營運持續樂觀,旗艦產品也預計在明年第一季問市,力抗高通「驍龍888」,也有法人看好,儘管高通晶片效能較高,但聯發科整體代工夥伴奧援多為台系,產能無虞,成為聯科一大籌碼,今聯發科開高走高,大漲3.5%,股價最高達741元。

今年全球遭到新冠肺炎疫情衝擊,使得5G智慧機的換機潮在下半年才開始陸續發酵,惟聯發科依舊維持今年全球5G智慧機落在1.8~2億支的目標,且有機會挑戰預估高標,也就是接近2億支,且聯發科也看好明年的全球5G智慧機出貨量大規模增長,有機會落在4.5~5億台,年成長150%。

聯發科持續擴大5G SoC產品布局,今年上半年已經推出高階的天璣1000及中階的天璣800、天璣720,更在第三季持續推出主流的5G手機晶片,預期2021年將會有毫米波的產品問世,將會持續拓展5G SOC+mmWave(毫米波)及天線開關模組的產品線,聯發科長期還是維持在非蘋陣營5G手機SOC市場內長期實現40%的市佔率。

隨著全球積極布建5G,預計2021年將進入大規模商轉,以目前的AP(行動晶片)陣營來說,對於聯發科較有利,法人就點出,雖然高通的晶片效能較高,但高通目前交由三星代工,三星的產能問題仍有疑慮,而聯發科有台積電(2330)奧援,產能無虞,加上手機用PMIC(電源管理IC)目前僅缺,而高通的PMIC主要是中芯代工為主,目前無法下單,而聯發科是交由台系代工廠生產,產能無虞,相比較之下,以交貨速度及周邊IC的配合,故陸系手機客戶將以聯發科為首選,且因為聯發科在5G手機晶片因代工夥伴給予奧援,故在初期將可搶下最大市場份額,也成為聯發科2021年持續成長的動能。

先前高通已經搶先推出明年度5G旗艦晶片「驍龍888」,聯發科勢必得積極跟上勁敵步伐,日前執行長蔡力行也鬆口,最新5G旗艦晶片將於明年首季登場,雙方行動晶片大戰明年煙硝味持續濃厚。

(時報資訊)

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