研調機構TrendForce旗下半導體研究處表示,今年全球晶圓代工產能供不應求,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年新高,預估2021年產值成長近6%,再創新高,並預期8吋晶圓供給緊缺仍難紓解。

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年高峰。

展望2021年,TrendForce針對需求端做出三項假設,首先,疫苗效果及副作用仍有不確定性,疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道;再者,中美貿易摩擦未見轉機;以及全球經濟歷經2020年的停滯後,預期2021年將有所回溫。目前預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%的正成長,除上述終端產品帶動的零組件需求,通訊世代交替,5G基站、WiFi6布局持續發酵,帶動相關零組件拉貨力道持續。因此,預估2021年晶圓代工產值可望再創新高,年成長近6%。

TrendForce旗下半導體研究處表示,先進製程將加速擴產備戰2022年;8吋晶圓供給緊缺仍難紓解。

從接單狀況來看,10奈米等級以下先進製程目前除了台積電5奈米製程因華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片,主要的客戶蘋果(Apple)難以完全彌補海思的空缺,導致產能利用率維持在約九成外,台積電7奈米製程及三星(Samsung)7/5奈米製程則分別主要受惠於超微(AMD)、聯發科(Mediatek)及輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)的強勁需求,使產能皆近乎滿載,並將持續至明年第二季。

展望2021下半年至2022年,為因應眾多高效能運算(HPC)客戶在2022年強勁的訂單需求,台積電及三星皆已有積極的5奈米產能擴張計畫,雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年,恐怕導致兩者5奈米製程產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年,TrendForce認為,在迅速成長的高效能運算市場,及原IDM廠英特爾(Intel)加速委外生產的強勁需求帶動下,先進製程產能將再度進入一片難求的局面。

8吋方面,目前晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率,或是改善瓶頸機台、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產,而5G時代的來臨,PMIC尤其在智慧型手機與基地台的需求都呈倍數增長,導致8吋產能供不應求,雖然部分產品如PMIC或DDIC已有逐步轉往12吋廠生產的跡象,但短期內依然難以紓解8吋供給緊缺的狀況。

由於中美貿易摩擦升溫,預期2021下半年晶圓代工市況恐將更加緊缺。

影響全球晶圓代工產能變化的另一大變因為中芯(SMIC)遭禁的狀況。TrendForce指出,自9月10日中芯首次傳出可能被列入實體清單後,其主要美系客戶高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)即陸續規劃轉單,甚至包括中國廠商兆易創新(GigaDevice)也已調整將主要生產交由華虹集團。

整體而言,TrendForce認為,當時序進入2021下半年,即便疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性存在,但在通訊世代交替下,5G、WiFi 6等基礎建設佈局將持續發酵,加上智慧型手機滲透率提升等因素,都將持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍在90%上下。此外,若中芯禁令持續未解,原先於中芯生產的半導體零組件勢必得尋求其他晶圓廠的協助,恐將導致全球晶圓代工市況比現階段更加緊缺,引發更嚴峻的產能排擠效應。

(時報資訊)

#TrendForce旗下半導體研究處 #今年 #晶圓代工 #大增23.7% #明年續增6%