然而值得注意的是,晶圓代工產能從2020下半年吃緊以來,供應缺口似乎有放大的趨勢,TrendForce認為,起因不是手機品牌廠對2021年抱有高度期許,就是透過放大生產目標以獲得更多半導體供應,都讓晶圓代工產能成為這波大榮景能否成真的關鍵之一,晶圓代工產能不僅將影響2021手機出貨量,也可能導致部分零組件重複下單,一旦實際銷售不如預期或瓶頸料況未解,業界可能會在2021年第二季至第三季間面臨零組件庫存調整壓力。

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