台積電鬥三星,先進封裝將是未來的決勝關鍵;搭上這股風潮,不只載板三雄生意做不完,台灣也將有更多設備和材料廠打進這條供應鏈。

台積電和三星在先進封裝的戰火再起。

根據《財訊》雙週刊了解,2020年,三星推出3D封裝技術品牌X-Cube,宣稱在7奈米晶片上可以直接堆上SRAM記憶體,企圖在先進封裝拉近與台積電的距離。幾天之後,台積電總裁魏哲家現身,宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric,台積電最新的SoIC(系統整合晶片)備受矚目。

時間拉回2015年,三星和台積電分頭生產蘋果iPhone使用的A9處理器;三星是全球記憶體龍頭,拿出14奈米技術生產晶片,台積電用的是16奈米和InFO封裝技術。結果,網友發現,三星版晶片續航力不如台積電版,從此台積電年年獨吞iPhone處理器訂單。

台積電獨吞iPhone處理器訂單的祕密

過去4年,台積電利用先進封裝爭到的商機,遠不只iPhone處理器,像2020年股價狂飆的AMD(超微),最新版晶片就用上先進封裝技術。打開AMD最新處理器,能看到用7奈米製造的核心晶片,外圍單位則是用14奈米製造,再利用先進封裝組成1顆晶片;透過這種方法,AMD只要增加在晶片上的核心晶片數量,就能快速提高晶片的性能,市占率也因此不斷提升。

此外,富士通開發的超級電腦晶片、Nvidia(輝達)的特斯拉繪圖晶片、博通的下一代AI晶片、賽靈思的FPGA晶片,全都是台積電先進封裝的客戶。

由《財訊》雙週刊報導,台積電最新的SoIC,威力更強。根據台積電的公開資訊,這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體,甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片,影像從接收、儲存到辨識影像,過去一個電腦系統才能完成的事,有可能用一顆晶片就能完成。根據台積電公布的資料,台積電的SoIC+封裝技術,線路密度會是2.5D晶圓封裝的1000倍!

業界人士透露《財訊》雙週刊,未來蘋果會用更多先進封裝服務,蘋果的M1晶片2020年是用傳統的BGA封裝,2021年會改用晶圓級封裝;因此,台積電雖然現在已經有4座先進封裝廠,卻還積極在苗栗興建新廠。隨著先進封裝的崛起,一條新的產業鏈也因此浮現,以下幾家公司會是台積電先進封裝隊的成員。

文章來源:財訊

(中時新聞網)

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