封測龍頭日月光投控(3711)受惠封測需求暢旺及併購效益挹注,2020年12月集團合併營收持穩高檔、改寫歷史次高,帶動第四季合併營收雙位數「雙升」達1488.77億元,全年合併營收達4769.78億元,雙雙改寫歷史新高,表現遠優於市場預期。

日月光投控公布去年12月自結合併營收502.98億元,雖月減0.72%、仍年增達29.7%,改寫歷史次高。其中,封測與材料業務營收253.91億元,月增4.6%、年增8.4%。電子代工(EMS)業務營收259.07億元,雖月減5.55%、仍年增達61.62%。

合計日月光投控第四季自結合併營收1488.77億元,季增達20.85%、年增達28.32%,創下歷史新高。其中,封測與材料業務營收727.52億元,季增1.3%、年增5%。電子代工業務營收791.41億元、季增達48.97%、年增達62.39%。

累計日月光投控去年全年自結合併營收4769.78億元、年增15.44%,改寫歷史新高。其中,封測與材料業務營收約2802.97億元、年增達11.6%。電子代工業務營收1152.05億元、年增達31.56%。

日月光投控先前法說時預期,去年第四季封測業務營收將與上半年平均678.63億元相當,電子代工營收季增率將與第二季及第三季平均27.6%相當,法人以此推估封測營收將小幅「雙降」、電子代工則可望雙位數「雙升」,使集團營收季增高個位數百分比、續創新高。

不過,受惠市場需求暢旺、封測產能吃緊,日月光投控去年第四季封測及材料業務續繳「雙升」佳績,電子代工業務亦受惠環旭完成對歐洲第二大EMS公司Asteelflash Group收購,使成長動能亦優於預期,帶動集團第四季營收成長逾2成,遠優於市場預期。

展望後市,日月光投控執行長吳田玉指出,目前半導體供應鏈產能全數滿載,包括打線、覆晶(Flip Chip)封裝等所有封測產能均吃緊、且持續接獲新需求,預期至少將供不應求至第二季,對今年產業景氣從「審慎樂觀」轉為「樂觀」。

美系外資日前出具最新報告,指出目前市場打線封裝供給相當吃緊,日月光投控上半年打線封裝產能仍較市場需求短缺30~40%,且對凸塊封裝(Bumping)、晶圓級封裝(WLP)及覆晶封裝需求亦相當強勁,將使日月光投控擁有較佳訂價條件,有助獲利表現提升。

整體而言,美系外資認為日月光投控具備與矽品合併綜效、打線封裝產能吃緊、智慧製造效率及EMS/SiP整體解決方案等多重成長動力,目前市場估值未能反映成長潛力,看好有望成為今年最佳的股價補漲者之一,重申「買進」評等、目標價自90元調升至114元。

(時報資訊)

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