儘管三星拿下高通新一代處理器S 888的代工訂單,但因媒體實測發現,使用三星5奈米打造的S 888,比前一代S865、採用台積電7奈米製程的處理器功耗大幅增加,外界疑慮三星5奈米表現不如台積電7奈米,業界預期高通今(2021)年底推出的高階5G手機晶片S895,將重回台積電懷抱,並採用台積電5奈米量產。

小米旗艦級5G手機小米11日前首發,搭載高通最新S888處理器,如同高通公布的數據,S888在效能上確實有明顯提升,如單核、多核效能都能提升約 10%,GPU效能更一舉提升40%,記憶體延遲表現確實比上一代晶片S 865 還低。

不過陸媒極客灣Geekerwan日前實測指出,S888在單核及多核運算時功耗均較S865高出32~43%,執行高效能手遊時會出現降頻情況,但因S888功耗高,玩手遊20分鐘後,手機明顯出現過熱情形,比搭載S865的小米10,溫度高出7~8度,疑似與採用三星5奈米製程有關。

工商時報報導,業界預期,高通為了鞏固5G手機晶片龍頭地位,2021年底發布的下一代高階5G手機晶片Snapdragon 895(S895)將重回台積電投片,預計第4季採用台積電5奈米量產,初期季投片量達3萬片,並逐季拉高投片量至2022年第2季。

另外,高通因製程問題,有意將部分訂單轉給台積電,業界透露,新一代5G數據機晶片X60可望由台積電5奈米生產。

目前,台積電第一代5奈米已經用在蘋果A14、麒麟9000等SoC上,其表現均獲得肯定,至少沒有像三星5奈米打造的高通S888如此掉漆。

(中時新聞網)

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