PCB設備廠—志聖(2467)自結2020年自結歸屬於公司業主稅後盈餘為4.39億元，年增39.93%，每股盈餘2.94元；先進封裝及PCB製程需求強勁，志聖G2C合作平台設備整合效益顯現，搭上相關設備高成長列車，志聖董事長梁茂生表示，在半導體設備出貨放量下，今年ABF及先進封裝設備佔公司營收將達30%，今年營收及獲利都會比去年好。
5G通訊、AI應用及自駕車等技術發展方向明確，先進封裝加速5G、AIoT晶片需求成長，台積電(2330)等半導體大廠積極投資先進封裝製程，帶動先進封裝設備需求高度成長，志聖與創峰、均豪、均華及祁昌組成G2C聯盟，藉由合作平台設備整合，搶攻先進封裝設備龐大商機。
志聖2020年合併營業收入為40.86億元，年減8.07%，公司自結2020年合併稅前盈餘為6.07億元，其中歸屬於母公司稅前盈餘為5.17億元，年增38.16%，稅後盈餘為4.75億元，其中歸屬於公司業主稅後盈餘為4.39億元，年增39.93%，每股盈餘2.94元。
梁茂生表示，先進封裝烘烤設備對應無塵度比面板還高，潔淨度要求非常高，相對的價格也好很多，預估今年半導體相關設備營收將較去年增加50%，ABF及先進封裝設備佔公司營收比重可望達30%。
在PCB及面板部分，去年PCB約佔志聖營收45%，今年營收雖然會成長，但因半導體相關產品佔比拉升，預估今年PCB產品佔營收比重將降至40%到45%；至於面板部分，去年面板佔比約37%，預估今年面板營收與去年持平，佔比將進一步下降至35%以下。
志聖表示，台灣半導體產業鏈完整，在全世界佔有重要地位，中美貿易戰造成生產區塊變化明顯，台灣地區擴大投資，包括：台積電及日月光等對先進封裝資本支出都很高，這是對設備廠來說是很大利基點，志聖在大陸有兩個廠，台灣也有廠，可以對應兩岸供應商，充分掌握商機。
(時報資訊)
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