5G商機啟動,成為PCB產值成長推手!根據TPCA預估,2020台商PCB兩岸全年產值將達新台幣6785億元,可望續創新高,著眼5G時代來臨,PCB廠積極投入高階製程,上游相關化學品、材料能否充分支應,甚至引發搶料潮備受關注。

中美貿易單與2020年初的新冠肺炎疫情,讓近兩年PCB產業面臨挑戰,所幸5G相關高階製程產品自2019年底一路暢旺到2020年,尤其是IC載板在5G相關應用需求暢望下持續加持,產能受限供不應求成為帶動台灣PCB產業成長主要的火車頭,相關的高階技術也是台商面對陸資廠一路追趕下,仍暫時保有差距的關鍵因素之一。

TPCA表示,台積電(2330)晶圓代工市占率超過50%、稱霸全球代工市場,儘管南韓三星在製程技術和市占率積極追趕台積電,但根據研調機構最新資料顯示,三星在5奈米產能相較台積電仍有20%的落差;另根據工研院產科國際所預估,2020年台灣半導體產值年成長高達20.7%,將首度突破新台幣3兆元大關,在暌違3年後,重回全球第2大半導體產值地位(第一大為美國、第三大為韓國),IC載板做為晶片模組關鍵元件,若以全球IC載板製造區域來看,台灣是全球IC載板第一大生產地,為了滿足未來HPC、5G與B5G、AI應用發展,身為關鍵零組件的IC載板扮演舉足輕重的角色,也是近3年台灣PCB的主要投資項目。

著眼於5G商機已經發酵,台資PCB供應鏈在海內投資也加速佈局,根據TPCA統計,台資PCB製造與原物料廠2020起將陸續啟動海內外總投資額將突破1000億元新台幣,如:欣興(3037)與同欣電子(6271)的桃園新廠計畫、臻鼎-KY(4958)在台併購與新廠規劃、台郡、景碩、耀新電子等板廠外,也帶動材料大廠如:南亞塑膠加碼銅箔廠、台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213)加碼投資台灣,將再次帶動高階設備與材料等周邊產業龐大商機。

不過,隨著全球PCB產業因應5G時來臨,積極投入高階製程之餘,上游材料已出現供給缺口,相關化學品、材料商能否充分支援,甚至引發搶料備受關注。

(時報資訊)

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