銅箔產業供不應求榮景再現,引爆銅箔價格「漲」聲響起,繼陸廠之後,金居(8358)及榮科(4989)近期亦跟進調漲加工費,隨著高頻高速產品布局發酵及加工費可望持續看漲,獲利亦可望受益產業成長趨勢進補。

據了解,早在去年4月到5月,長春就已調漲銅箔加工費,不過全球新冠肺炎疫情延燒,且美國對華為實施新禁令,致使大陸5G基礎建設放緩,金居等廠商並未跟進調漲,隨著銅箔產業邁向供不應求,建滔等陸廠自去年第3季開始陸續調漲價格,金居及榮科亦在日前跟進調漲加工費,以反應產業現況。

金居於2016年定位成為「最佳化應用銅箔製造與服務業者」,改走「小而美利基市場策略」,鎖定高頻高速、汽車雷達等車用電子、軟板及載板等高階產品市場,因應客戶需求開發產品,由於大量數據處理要求因電流集膚效應作用,高頻或高速訊號的傳輸將愈集中於導線表面,金居開發出先進式反轉銅箔,不僅具備成本效益,於銅箔的銅瘤設計及配方選擇的具難度,提升銅箔性能,可與銅箔基板廠相輔相成,為客戶達到高速的效果,而公司也持續開發完成低訊號傳輸損失、超低粗糙度及抗撕裂強度高的高頻、高速傳輸銅箔產品,並因應輕薄電子產品對軟板日益增加的需求,完成軟性銅箔基板(FCCL)用銅箔的開發。

經過兩年多努力,金居於射頻、網通設備及資料庫中心Mid Loss/Low Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高頻高速產品日益完整,並於2018下半年陸續通過Intel與AMD,以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,並自2019年下半年開始導入,在高頻高速市場取得有利地位,2020年高頻高速產品佔比約5%到10%,在產品組合優化下,金居2020年前3季合併毛利率16.88%,年增2.41個百分點,前3季稅後盈餘4.42億元已超越2019年全年獲利,加計公司公告10月及11月稅後盈餘9100萬元,累計2020年前11月稅後盈餘已達5.33億元,每股盈餘為2.11元,累計2020年合併營收為60.37億元,年增15.64%。

由於Intel Whitley平台產品有機會在今年第1季末開始大量出貨,金居今年高頻高速產品佔比有望超過20%,加計軟板等,今年特殊銅箔產品佔比可望上看25%,帶動今年業績比去年好,未來營運亦可望隨5G、車聯網及物聯網等需求起飛展現強勁成長力道。

榮科亦鎖定5G高頻高速產品佈局,近兩年陸續開發出反轉箔、超低表面粗糙度銅箔及極低粗糙度銅箔,主要用途為Server板及多層板之內層細線路薄板,公司亦開發用於晶片相關特殊板卡用銅箔,去年高頻高速產品佔比約15%,公司希望今年佔比能較去年增加3%到5%,達到20%。

榮科現有四條產線,月產900噸銅箔,年產約10500噸,公司近期也新增一條高階VLP(Very Low Profile)產線,量產後年產200噸銅箔,榮科表示,新產能將全數開發未來5G高頻高速應用等高毛利產品。

榮科去年前3季合併毛利率6.61%,年增0.27個百分點,稅後盈餘為2885萬元,每股盈餘為0.19元;累計2020年合併營收為27.96億元,年減6.29%。

榮科表示,近兩年公司努力提升生產良率,希望能穩定產品品質,在生產良率提升、產品組合改善,以及加工費調漲等有利因素,今年業績可望比去年好。

(時報資訊)

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