即將上任美半導體巨擘英特爾CEO季辛格(Pat Gelsinger)在周四法說會中表示,公司在2023年的大多數產品,仍會由內部生產,不過,某些技術和產品借重代工的比例可能提高,這消息使市場聯想台積電未來源自英特爾代工肥單將落空,致台積電周五早盤賣壓相對沈重。

不過,據國內某NB代工大廠工程師指出,英特爾未來在高階市場的5nm與3nm要自己製造談何容易,且目前在高階的製程與台積電愈趨拉大彼此差距,使Intel未來務必請台積幫代工,將是大勢所趨。

這名工師指出,「現階段我們正在開發的NB的機種所使用的CPU,用的是英特爾的10nm製程,簡單的說,相當於台積電的7nm製程,但英特爾卻一直難產。」

他表示,原本要一月交貨,結果拖到二月中,等於是過完農曆年後才能打板子,而且良率如何還是未知數。但源自台積電的高階5nm,卻早已供貨給Apple的M1晶片,目前都已經到消費手上兩個月了。

以此觀察,他無奈的表示,請問Intel的客戶,還會相信英特爾的相關高階製程嗎?另外,近年來英特爾的競爭對手AMD(超微),已積極由台積電帶工效益,大幅衝高市占率,並一度超越Intel。顯示英特爾季辛格的談話,重點或還是「某些技術和產品借重代工的比例可能提高」,值得追蹤。

(工商 )

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