研調報告指出,由於美國制裁大陸電信巨頭華為,高通在大陸手機系統單晶片(SoC)市占大幅下滑,讓競爭對手聯發科乘勢崛起、搶下龍頭寶座,成為大陸市場最大的智慧手機晶片製造商。

CNBC報導,據市場研究機構CINNO Research最新數據顯示,去年大陸市場智慧手機晶片出貨量為3.07億顆,年減20.8%。其中高通與聯發科一消一長,讓市場重新洗牌。

高通在大陸手機晶片出貨暴跌48.1%,市占率從37.9%降至25.4%,原因在於美國制裁華為,以及大陸手機廠Oppo、Vivo和小米等尋求更多元供貨管道,而紛紛轉向跟高通對手聯發科合作。

聯發科去年下半年市占呈現爆炸式成長,飆上31.7%,首次成為大陸國內市場最大的智慧手機晶片廠商。聯發科成功突圍,天璣800、天璣720功不可沒,其中天璣800市占甚至超過麒麟820,成為僅次於驍龍765G的中階5G晶片。

2019年,美方將華為列入貿易黑名單,禁止高通等美企出貨特定零組件給華為,因此華為高階旗艦手機改用旗下海思半導體研發、台積電代工的麒麟系列晶片,拉抬海思在2020年上半年成為大陸最大智慧機晶片供應商,但下半年海思在大陸手機晶片市占,從上半年的37%大幅下滑至27.2%。

(中時新聞網)

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