銅箔廠-金居(8358)董事會決議每股配發2元,5G高頻高速銅箔需求進入高成長,且Intel Whitley平台產品可望自今年第1季末開始大量出貨,金居今年高頻高速產品佔比有望超過20%,加計軟板等,今年特殊銅箔產品佔比可望上看25%,帶動今年業績比去年好,看好5G高頻高速銅箔前景,金居董事會決議投資40.5億元自地委建年產能10800噸高頻高速銅箔三廠,預計112年第2季完成,屆時總產能將達32400噸。

金居近幾年專注高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場,因應客戶需求開發產品,目前射頻、網通設備及資料庫中心Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高頻高速產品日益完整,高頻高速銅箔亦已順利通過Intel與AMD,以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,並陸續導入終端客戶中。

受惠於高頻高速產品出貨逐步放量,金居去年營運未受新冠肺炎疫情影響逆勢成長,109年合併營業收入為60.37億元,年成長15.65%,營業毛利為9.68億元,營業淨利為7.38億元,年成長26.37%,稅前盈餘為6.71億元,稅後盈餘為5.41億元,年成長36.61%,每股盈餘為2.14元,公司董事會決議每股配息2元,以1月27日收盤價53.8元估算,殖息率約3.72%。

在電動車及5G相關需求湧現下,目前銅箔處於供不應求,金居亦啟動漲價以反應產業現況,搭配Whitley平台將自今年第1季末開始大量出貨,讓金居今年業績看好。

金居預估,今年高頻高速產品佔比有望從去年約5%到10%跳增至超過20%,加計軟板等,今年特殊銅箔產品佔比可望上看25%,帶動今年業績比去年好。

由於金居月產1800噸產能已滿載,且看好未來5G市場需求,金居董事會決議啟動擴產,預計兩年投資約40.5億元在雲林工業區建新廠,新廠預計於2023年第2季完成,擴產後年產能將增加1.08萬噸,屆時年產能將可達3.24萬噸。

(時報資訊)

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