由於全球車用半導體大缺貨,晶圓代工霸主台積電近期國際能見度更上層樓,《日本經濟新聞》回顧1980年代日本半導體業者如何受美國打壓,稱台積電強大引起美國不安,而當年美國為制衡日本推動水平分工取代垂直整合,導致半導體代工製造領域和台積電興起,現在卻要回頭求台積電赴美設廠很具諷刺意味。

日本在1980年代前半段靠技術實力強勢在半導體領域崛起,尤其是記憶體,NEC、東芝、日立3雄幾乎壟斷全球市場,甚至迫使以記憶體起家的英特爾(Intel)轉而專注於處理器。雖說英特爾因禍得福,建立起20餘年處理器王朝是後話,但美國仍於1986年憑軍事、政治優勢,強迫日本簽署不少人認為城下之盟的《日美半導體協議》,事實上削弱日本半導體價格競爭力,強制提高美企市占率,導致如今日本只在設備、材料領域有優勢,沒有完整供應鏈。

除此之外,美國還選擇用水平分工模式,來取代日本半導體業界習慣的垂直整合模式,而美國把高耗能、製造汙染較多,還有投資額大但獲利小的製造生產部分甩給亞洲,自身只保持無工廠又高利潤的前端IC設計領域。

《日本經濟新聞》讚譽當時台灣當局(註:時任總統為蔣經國)敏銳察覺產業風向變化,研判半導體對沒有天然資源的台灣是一大機會,從美國找回張忠謀成立台積電,而1987年台積電成立剛好就是在《日美半導體協議》擊垮日本半導體業者後,伴隨美國推進的分工模式成長,智慧型手機問世後又掌握住加速趨勢,將代工所獲巨額資金再投入技術研發,不斷推進技術又帶來更多訂單,形成良性循環。

美國雖然因為推進分工誕生高通(Qualcomm)、NVIDIA等IC設計、處理器領域頂尖業者,但自身半導體向專利、數據等無形資產發展,把生產甩鍋給亞洲,卻讓台積電、三星等企業有了出乎意料的實力,現在又開始以安全保障等理由要拉這些業者到美國投資,格外諷刺。

《日本經濟新聞》指出,美國連續制裁華為、中芯國際等大陸企業導致世界出現前所未有半導體短缺,三星甚至已經開始研究車用半導體缺口外溢到消費型電子產品的可能性,也導致台積電等台灣半導體廠訂單進一步增加,而本月台積電在法說會又證實有計畫擴充南京廠產能(註:該廠以28奈米成熟製程為主),「行業歷史表明,美國每次挑起事端,就會打破平衡。以台積電為中心,混亂局面仍在繼續。」

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