IC載板廠景碩(3189)2020年第四季本業表現符合預期,但業外拖累獲利低於預期。投顧法人預期景碩2021年首季淡季有撐,惟考量軟板子公司可能拖累業外虧損擴大,ABF載板新產能開出時程可能較預期稍緩,雖維持「增加持股」評等,但目標價自116元降至104元。

景碩今(1)日股價以上漲1.41%的79.2元開出,惟隨後受賣壓出籠影響翻黑走跌,一度挫跌6.4%至73.1元,早盤維持逾5%跌幅,表現明顯偏弱。三大法人上周明顯轉站空方,合計賣超達1萬4605張。

景碩去年第四季合併營收創75.48億元新高,季增9.84%、年增21.04%。毛利率24.04%、營益率7.26%雙創近4年高點。雖因匯損及處分減損致使業外虧損增加,歸屬母公司稅後淨利1.69億元,季增達1.87倍、年增近29.9倍,每股盈餘0.38元,雙創近4年同期高點。

累計景碩去年合併營收創270.98億元新高、年增達21.37%,毛利率21.47%、營益率4.95%,本業由虧轉盈、創近4年高點。雖然業外虧損增加,歸屬母公司稅後淨利5.41億元、每股盈餘1.21元,較前年虧損20.25億元、每股虧損4.52元大幅轉盈,雙創近4年高點。

投顧法人指出,景碩上季手機、基地台、網通應用營收分別季增13%、10%、10%,PCB、消費電子、GPU營收分別季減18%、6%、2%,受惠轉投資的隱形眼鏡廠晶碩營收季增達39%,彌補虧損擴大的PCB業務,使毛利率及營益率等本業獲利表現符合預期。

不過,受新台幣強升致使匯損擴大、轉投資軟板廠復揚虧損增加,致使景碩上季業外虧損擴大至1.46億元,拖累歸屬母公司稅後淨利1.69億元、每股盈餘0.38元,表現低於市場預期。

展望本季,投顧法人認為美系客戶手機需求將續強,配合美系及台系客戶下單持續強勁,景碩ABF載板需求持續滿載。加上記憶體需求預期自3月起攀升,ABF新產能亦預計3月起陸續開出,看好景碩首季淡季營運有撐,營收估僅季減5%。

投顧法人預期,景碩ABF載板新產能陸續開出,未來有望開始供應新切入的美系客戶產品。而美系客戶下半年預計推出的毫米波(mmWave)新手機,天線封裝(AiP)含系統級封裝(SiP)所需的BT載板片數增加,可望使景碩維持受惠、維持逾2成市占率。

不過,考量去年第四季獲利低於預期、軟板廠復揚虧損可能擴大,以及預計第四季開出的ABF載板新產能時程可能較預期稍緩,投顧法人雖維持景碩「增加持股」評等,但下修今明2年獲利預期10%、2.5%,並將目標價自116元調降至104元。

(時報資訊)

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