封測龍頭日月光投控(3711)半個月來股價拉回修正逾16%,昨(1)日開低走高、止跌回升3.15%,今(2)日跟隨大盤開高走揚,最高上漲4.95%至99.6元,力拚重返百元關卡,早盤維持逾4%漲幅,領漲封測族群。三大法人持續偏多操作,昨日買超3964張。

日月光投控2020年自結合併營收創4769.79億元新高、年增11.6%,營益率自5.69%升至7.31%,改寫歷史次高。歸屬母公司稅後淨利275.94億元、年增達63.77%,每股盈餘6.47元、遠優於前年3.96元,雙雙刷新歷史新高。

以此推算,日月光投控去年第四季合併營收創1488.78億元新高,季增20.85%、年增28.32%。營益率7.56%,優於第三季7.42%及前年同期7.5%。歸屬母公司稅後淨利100.46億元,季增達49.67%、年增達57.39%,每股盈餘2.35元,雙創歷史次高。

日月光投控將於周四(4日)傍晚召開線上法說會,說明營運概況及展望。執行長吳田玉先前指出,半導體供應鏈產能已全數滿載,目前所有封測產能均吃緊、且持續接獲新需求,預期至少將供不應求至第二季,對今年產業景氣從「審慎樂觀」轉為「樂觀」。

美系外資先前出具報告指出,由於市場需求暢旺,日月光投控打線封裝產能缺口已達30~40%。考量市場訂價環境更健康,集團正積極擴大產能因應,中壢廠規畫再新增1000台打線機,約增加4%產能,且尚不包括高雄廠和矽品的潛在擴產需求。

美系外資指出,打線封裝約貢獻日月光投控封裝業務營收約50%,集團前所未見的積極擴產,意味5G和WiFi 6產品周期增加對高階打線封裝需求,且消費類電子產品的家用需求亦持續強勁。預期打線封裝價格今年可能再調漲5~10%,下半年產能可望擴增約10%。

雖然美系外資預期,日月光投控今年不會調漲覆晶(Flip Chip)封裝及晶片測試價格,但看好打線封裝產能擴增將有助下半年及未來營收成長,調升毛利率預期、今明兩年每股盈餘(EPS)預期分別調升3%、4%。維持「加碼」評等、目標價自105元調升至118元。

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