SEMI(國際半導體產業協會)今公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發布的矽晶圓產業年末分析報告,2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長,總營收與2019年相比則維持不變,為111.7億美元;矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋(million square inch,MSI),相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%,且接近2018年創下的歷史紀錄。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver指出,2020年半導體產業雖受到新冠疫情影響,但在12吋(300mm)晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下,全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺吋(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

(時報資訊)

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