美國半導體巨頭英特爾先進製程面臨重大阻礙,新任執行長Pat Gelsinger將在2月中旬上任,帶領這家仍堅持垂直整合製造(IDM)營運模式的老廠牌擺脫競爭對手緊追、先進技術追上領先群的重大課題。然而,Pat Gelsinger表示2023年仍有大部分的產品將由自家生產晶片,市調機構指出,由於生產先進製程所需的極紫外光(EUV)微影設備不夠供應英特爾,預計台積電在2022年底就有機會取得訂單。

根據市調機構Counterpoint 研究部主任 Dale Gai報告指出,晶圓代工廠產能吃緊,預計全球IT、汽車半導體供貨不足的問題,要等到庫存重建完成才能解決,預計最快2021年下半年才能舒緩問題。Counterpoint指出,晶圓代工廠的年度資本支出規模,可以拿來衡量晶圓代工廠未來計畫腳步,比重偏低時,可能代表未來供貨的規模與使用的新技術偏低。

從2021年至2023年展望,晶圓代工廠有望大舉投資擴充產能,整個業界的資本密集度將提升20%,為全球晶圓代工設備建置廠商帶來商機,台積電、三星電子、英特爾都還是資本支出最高額的廠商之一。

Counterpoint報告提到,就算資本支出上揚,也無法解決成熟製程(包括8吋晶圓在內的40奈米以下製程),許多二線晶圓代工廠毛利率表現不佳,從獲利角度來看,小規模的晶圓代工廠擴產並非首選。

報告提到,從2021年8吋晶圓產能規模來看,聯電預計擴充1~3%,占全球成熟製程約 10%,至於大陸晶圓代工龍頭中芯國際,則是受到美國禁令影響,讓市場未來充滿不確定性,這波結構性問題可能要等到2022年才會獲得改善。台積電在該市場占有28%比重、穩居龍頭寶座,三星電子則是以10%位居第四,格芯以7%排名第五。

至於獨家供應EUV微影設備的艾司摩爾(ASML),從1月20日財測指出,2021 年EUV微影設備出貨量將略高於 40 台,2022 年則是逼近 50 台。但隨著市場對先進製程晶片需求非常龐大,依照調查數據來看,英特爾在2022 年底只能拿到20台,遠低於三星的45~50 台(包括記憶體生產線所需),以及台積電的90 台。若英特爾7奈米製程將採用10 層 EUV,理想的狀況下內部的EUV設備將僅供應60%~70% 的 7 奈米製程產能,相當於是月產能4萬~4.5萬片晶圓。

台積電若能在2022 年底至 2023 年取得英特爾訂單,預估月產能將達1.5萬~2萬片晶圓,若能解決產能問題,英特爾投入研發先進封裝技術,將於PC的處理器市場競爭對手AMD一較高下。

文章來源:counterpointresearch

(中時新聞網)

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