美國晶片業者賽靈思(Xilinx)警告,全球汽車業遭遇的上游缺貨問題恐怕短期內無解,因為除了半導體供應短缺之外,其他零件也供不應求。

賽靈思執行長彭文迪(Victor Peng)受訪時表示:「不只是晶圓代工廠供貨短缺,晶片封裝基板也缺貨,就連其他分離式元件也開始缺貨。」

全球車用晶片多數由台積電及聯電代工製造,但去年疫情爆發後代工產能轉向電腦及資料中心晶片,導致去年下半車市需求回溫後代工廠產能調整不及,造成車用晶片大缺貨。

車用晶片的上游供應鏈龐大,從晶片設計、製造到封裝、測試、出貨牽涉眾多供應商,因此缺貨問題並不單純。除了晶圓產能趕不上需求之外,車用晶片封裝使用的基板材料也缺貨。以高階晶片廣泛使用的ABF基板為例,如今出貨時間要30周以上。

(工商 )

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