封測龍頭日月光投控(3711)4日傍晚召開線上法說,營運長吳田玉表示,目前集團產能持續滿載、打線封裝產能全年短缺,集團對2021年營運展望樂觀,目標營收逐季成長、營益率提升1.5~2個百分點,除提高今年資本支出,並預計將配息金額自3元提高至4元以上。

展望首季營運,日月光投控預期封測業務以美金計價營收及毛利率均與上季相當,電子代工(EMS)業務以美元計價營收與去年第三季相當,營益率略低於去年全年的3.8%。法人以此推估,日月光投控首季集團營收估季減約18%、仍可年增達25%,淡季營運有撐。

日月光投控2020年第四季自結合併營收創1488.77億元新高,季增20.85%、年增28.32%。毛利率15.65%雖為近1年半低點,但營益率逆勢「雙升」至7.56%。歸屬母公司稅後淨利100.44億元,季增49.64%、年增達57.36%,每股盈餘2.35元,雙創歷史次高。

累計日月光投控去年全年自結合併營收創4769.78億元新高、年增15.44%,毛利率自15.56%提升至16.35%,營益率自5.69%升至7.31%、改寫歷史次高。歸屬母公司稅後淨利275.93億元、年增達63.76%,每股盈餘6.47元、雙創歷史新高。

日月光投控財務長董宏思指出,去年集團營業費用率降至9%、優於目標的9.4%,排除匯率影響的營益率為9.2%、年增3.5個百分點,優於目標的2個百分點。受惠與矽品合併綜效顯現,雖面對新台幣強升衝擊,封測業務營益率仍提升2.3個百分點。

同時,日月光投控去年系統級封裝(SiP)營收年增50%至35億美元,其中新專案達3.86億美元,遠高於目標的1億美元。吳田玉指出,受到華為禁令升級影響的封測業務已較去年第四季復甦,較先前預期提早1季,且首季稼動率仍維持去年第四季強勁水準。

吳田玉表示,集團目前產能持續滿載,且機器設備交期達6~9個月、新機台到位時間落於下半年,因此預期今年打線產能全年仍持續短缺,今年機器設備資本支出將部低於去年的17億美元。董宏思則預期,今年資本支出將較原先預期高。

吳田玉看好日月光投控今年營收將逐季成長,全年營益率目標提升1.5~2個百分點。他預期,今年邏輯晶片市場可成長5~10%,日月光封測業務以美元計價營收目標成長達10~20%、營益率持續提升,電子代工業務營收成長可望優於封測,營益率目標提升至4%。

#日月光投控 #營收 #營益率 #成長 #股利