IC設計產業、股價一片叫好,有堪稱的復仇者「聯」盟的聯發科、聯詠大放異彩,數度叩關股王的矽力-KY,還有股價一飛衝天的立積、世芯-KY、創意等,各個堪稱「漲倍股」,現階段可說是台股中最多「千金」或是「千金候選人」的族群,在這一片叫好聲中,當然也不是全然沒有潛在隱憂,產能緊張、重複下單的疑慮,也是不能不持續觀察得重點。

4.WiFi6滲透率點火

業界WiFi6自去年開始大量出貨,且因目前5G以Sub6為主,其有低穿透的缺點,故更顯WiFi的重要性,使得今年WiFi6有機會和WiFi5出現黃金交叉,射頻晶片廠立積(4968)就是WiFi最具代表性的IC設計廠,立積就表示,WiFi6相較WiFi5多出3成,今年WiFi6比重有機會超過WiFi5。在WiFi6後,緊接而來的還有WiFi6E,也預計會在今年下半年、明年開始發酵,屆時產品單價預估比WiFi6再多3成。

5.漲聲響起

晶圓、封測大緊張半導體上游晶圓、封測自從去年第四季就開始缺聲隆隆,掀起漲價潮,設計晶片廠顧不上漲價,只能說「錢可以解決的都不是問題」,在業界全數面臨訂單大於產能的窘境下,全力只拚搶產能,以滿足客戶需求,多數晶片設計廠傾向將漲價成本轉嫁與客戶,預計將對產品ASP、毛利率提升有幫助,MCU(微控制處理器)設計廠盛群(6202)就預計4月1日起對全品項產品進行漲價15%,其他大廠瑞昱、聯詠、新唐(4919)等也均積極和客戶溝通,新唐就表示,持續和客戶溝通,訂價會根據產品線強弱做調漲,「但是一定都是往上調」

6.產能不足

上游晶圓、封測產能不足,看似兩面刃,儘管其有助於提升晶片設計廠的毛利率、ASP,但畢竟「巧婦難為無米之炊」,一但沒有產能真的也是沒轍,也因此,各家廠商除維持維繫和供應商關係確保產能下,也積極在台灣或是大陸尋求新產能,以滿足今年市場更大的需求量,可以留意到,在此節骨眼上,大廠也握有絕對優勢的談判籌碼,聯詠、聯發科在此產能緊繃的節骨眼上,可挾其出貨量大的優勢下,在與供應商爭取產能上,更具操作空間,聯詠副董事長王守仁表示,目前8吋、12吋的晶圓產能都很緊,其中有以8吋最緊張,今年需求面成長態勢確定,但是最重要得還是要看晶圓、封測產能的供給,才是能否滿足客戶需求的關鍵。

7.重新下單風險

面對半導體上游產能緊張,為求產能,使得晶片設計廠為滿足客戶的需求,也只能持續下單,使得「重複下單」隱憂出現,就有業者表示,「重複下單」的問題最快會在今年第二季浮現,屆時也值得留意觀察,目前晶片業者對於產能緊張問題多預估至少會在今年上半年持續,但假設第二季「重複下單」的問題真的出現,屆時也將轉向消化庫存,對各廠營運也增添不確定因素。

(時報資訊)

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