日月光投控(3711)攜手西門子數字工業軟體公司,協同合作新設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的IC封裝技術與高密度連結設計,且能在執行實體設計前和設計期間,使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

日月光參與西門子半導體封裝聯盟(Siemens OSAT Alliance)計畫,以推動更快速採用新型態的高密度先進封裝技術,包括2.5D/3D IC和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等,高密度先進封裝解決方案(HDAP)亦從中而生。

身為OSAT聯盟的一員,日月光最新成果包括完成封裝設計套件(ADK)開發,此套件可協助客戶進行日月光扇出型封裝(FOCoS/M-series/FOPoP/eWLB)和2.5D中介層線路MEOL的設計。

日月光和西門子雙方亦同意進一步擴大合作夥伴關係,包括未來建立從扇出型封裝(Fan Out)布線設計到封裝基板設計的單一解決方案,並均將採用西門子的Xpedition基板集成軟體和Calibre 3DSTACK平台。

日月光表示,透過採用西門子Xpedition基板集成軟體和Calibre 3DSTACK技術,整合目前日月光設計流程(SiP-id)共同開發流程,可減少2.5D/3D IC和FOCoS的封裝規畫和驗證周期,約可減少每次設計周期30~50%的設計開發時間。

日月光指出,透過全面的設計流程,可更快速、輕鬆與客戶共同合作2.5D/3D IC和FOCoS設計,解決晶圓封裝中的任何物理驗證問題,與無晶圓廠半導體公司順利開發新晶圓級封裝技術,將物聯網(IoT)、汽車、5G、人工智慧(AI)和其他創新IC應用推向市場。

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