4G轉5G通訊技術世代交替,智慧型手機、自動駕駛等PCB主要產品可望迎接全面成長榮景,加上全球經濟有機會因新冠肺炎疫情受控復甦,台灣電路板協會(TPCA)預估,今年台商海內外PCB總產值將年成長4%,再創歷年新高。

根據TPCA(台灣電路板協會)發布資料,2020年台商兩岸PCB產業產值達6,963億新台幣(約為236.09億美元),較2019年的6,624億新台幣相比成長5.1%,新台幣產值續創歷史新高,且連續4年正成長,若加計匯率大幅震盪的因素,美元產值成長幅度高達10.2%。

從台商各項PCB產品表現觀測,2020年明星商品以IC載板、HDI表現最為亮眼,IC載板受惠高階運算晶片、高速記憶體帶動先進製程需求,成長率高達16%;整體手機市場儘管衰退,但智慧型手機主板的高規化,也讓HDI成長率來到9.6%;軟板則在美系手機延後上市且熱銷因素下,成長率也有6%之多;多層板則受惠遠距商機,筆電與全球汽車銷售量逐漸回溫的拉抬下,全年呈現上冷下熱的溫差亦有2%成長率;至於唯一負成長的軟硬結合板,則受到全球手機出貨影響電池需求、車用電子同步衰退加上AirPod Pro自2019年底開始採用SiP+軟板設計等的多項利空衝擊,產品變革讓軟硬結合板製造商另尋新的市場出口。

就2020年台商兩岸產值生產比重來看,隨著中國大陸新冠肺炎疫情發展影響,從Q1最低的60.7%,在疫情逐漸趨緩後於Q4來到64.0%,全年平均則是62.8%;自貿易戰到疫情爆發以來,大廠在兩岸新投資部署開始有不同規劃來看,大環境的變動著實左右了PCB產業在生產基地的選擇;惟探究全球PCB主要的生產聚落特性,中國大陸仍有兼具市場與製造優勢,改變的只是已從過去投資首選成了選項之一的差別。

展望2021年,TPCA表示,儘管疫情仍尚未停歇,新冠肺炎疫苗甫問世,國際情勢動盪等紛擾因素,根據工研院產科所調查,2021年時值4G轉5G通訊技術世代交替,PCB應用如智慧型手機、NB、穿戴裝置、伺服器、自動駕駛、網路設備等主要產品將有機會迎接全面成長之榮景,其中又以穿戴、自動駕駛與網通設備等動能強勁帶動整體電子產業鏈;但台資PCB廠在高階技術仍掌握一定的技術與品質優勢,加上台灣擁有全球領先的半導體與通訊產業,如台積電在先進晶圓代工製程技術領先全球,台灣PCB產業享有地利之便,亦是全球IC載板第一大生產地,須善用優勢隨半導體演化升級高階製造以迎接龐大商機。

在疫後歐美經濟復甦與5G帶動終端應用需求升溫下,TPCA樂觀預估,今年台商海內外總產值成長4%,可望再次刷新新高紀錄。PCB,自動駕駛,5G,智慧型手機,HDI,IC載板,伺服器,NB,穿戴裝置

(時報資訊)

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