車用晶片的短缺持續已久,而如AP(應用處理器)、RF(無線電射頻晶片)等智慧型手機相關的半導體設備,也出現了供不應求的情況。據韓媒報導,有半導體業者預測,短缺的問題難以解決,這情況恐會持續1年。

全球車用晶片產能不足,高通手機晶片也全面吃緊,全系列主物料交期拉長逾30周,CSR藍牙音頻晶片交付更達33周以上,大缺貨的狀況導致部分手機品牌紛紛停產,減少製造成本的同時,也可能是所搭配的晶片根本就沒有庫存了。

據《南韓經濟日報》分析指出,有半導體業相關人士表示,手機晶片的短缺一點也不輸車用晶片,除了三星、台積電,不同系統的聯發科同樣爆單,且據HIS Markit數據顯示,智慧型手機晶片從下單到拿到產品,需要約6-9個月時間,也就代表說,即使現在馬上下單,也得到年底或是明年才拿的到貨。更有半導體產業分析師斷言,未來2年全球手機市場的出貨量,恐會因晶片短缺而下滑。

智慧型手機晶片供需逐漸緊張,該報導指出,其中最大的原因無非是中美貿易戰,華為受到美國的制裁,小米、Realy等公司大量推出新產品,企圖搶奪華為在大陸的市場,但這些公司並無晶片自主能力,而高通也受台積電產能影響,致使如今手機晶片供給逐漸不樂觀的情形。

而對此,高通也承認晶片短缺確實有其嚴重性,高通總裁Christian Armon接受採訪時表示,「晶片產能不足的問題至少持續到今年年底」。

文章來源:南韓經濟日報
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