面對5G、物聯網、車用電子、AI人工智慧蓬勃發展等市場強勁需求,推升新世代半導體製程往微小化邁進,工研院與日本半導體化材製造商德山株式會社(Tokuyama)共同研發半導體用原物料品質檢測技術,快速篩選出原物料中的不純物質,提升生產良率;未來將透過雙方技術開發與緊密合作,成為國內半導體產業生產高品質與更高規格產品的強力後盾,搶攻新世代智慧運用的半導體商機。

工研院量測技術發展中心執行長林增耀表示,自2018年起工研院就與日商德山進行交流,在評估臺灣半導體創新研發製程廠商的優勢後,德山看準工研院擁有先進半導體奈米級品質檢測技術,與工研院攜手優化晶圓製程原物料的檢測技術,希望能藉由合作供應臺灣半導體製造商製程原物料的品質管控技術,提高原物料純度與品質,有助提高半導體元件微小化時的產品良率,將工研院的量測技術拓展至國際半導體量測市場。

德山株式會社取締役常務執行役員岩崎史哲提到,德山成立近百年,事業領域涵蓋化學、特殊產品、水泥及醫療相關產品,此次因應半導體產業需求,與工研院展開長期合作,共同進行半導體用原物料即時品質檢測技術研發。以工研院所擁有之先進半導體奈米級檢測技術,結合德山半導體化學材料相關產品技術,開發半導體產業所需之前瞻量測技術,期許共同創造半導體產業更先進製程微細化之技術藍圖,滿足客戶需求的實際運用,提升臺灣半導體產業的國際競爭力。

工研院深耕開發各項量測技術長達三十餘年,並接受經濟部標準檢驗局委託運轉「國家度量衡標準實驗室」,除了致力於計量與標準的追溯外,也積極投入半導體產業包括薄膜、表面分析及粒子量測技術等研發,與產業合作實戰經驗豐富,擁有豐碩的研發成果,可滿足半導體產業精密檢測的需求,此次合作除了借重德山半導體材料的專長,共同開發更新、更靈敏的量測設備,提升檢測服務,降低半導體晶圓汙染風險,透過臺日間的國際合作,為晶圓廠下世代微縮製程超前部署。

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