台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)2020年第四季營運表現持穩,稅後淨利3.15億元、每股盈餘(EPS)0.71元,仍略優於前年同期。合計全年稅後淨利14.02億元、年增達11.1%,成長動能優於營收的2.63%,每股盈餘3.17元、優於前年2.85元。

福懋科董事會通過股利分派案,擬配發每股現金股利2.3元,盈餘配發率約72.56%。以昨(17)日收盤價39.7元計算,現金殖利率達約5.79%。公司將於6月25日召開股東常會。

福懋科股價自2月起向上走升,今(18)日開高後持穩紅盤、上漲2.02%至40.5元,早盤維持近1.5%漲幅。三大法人近日持續偏多操作,本周迄今合計買超490張。

福懋科去年第四季營收23.64億元,季減0.69%、年減7.6%,為近1年半低點。但毛利率20.98%、營益率18.7%,雙創近2年半高點。受業外較去年第三季顯著轉虧影響,稅後淨利3.15億元,季減10.96%、年增3.1%,每股盈餘0.71元。

合計福懋科去年營收97.06億元、年增2.63%,創近8年高點。毛利率19.47%、營益率17.36%,分創歷史次高及第三高佳績。雖因匯損跳增致使業外收益驟減85.83%,稅後淨利14.02億元、仍年增達11.1%,每股盈餘3.17元、優於前年2.85元。

福懋科去年因新冠肺炎疫情帶動遠距上班、網路通訊、雲端運算、商用筆電等需求,上半年營運動能強勁。受客戶8月起調節庫存影響,下半年營運成長動能轉弱,但全年營收仍維持小幅成長、且獲利成長優於營收,表現符合公司預期。

福懋科2021年前2月自結合併營收16.79億元、年減2.33%。展望今年,隨著庫存調節接近尾聲,配合供給面下滑、需求面提升,福懋科目前訂單能見度已達第二季,公司看好今年市況將緩步回升,帶動營運動能好轉。

福懋科發言人張憲正表示,目前記憶體終端測試機台約100台、記憶體模組產線12條。由於記憶體模組需求暢旺、稼動率持續滿載,未來將規畫擴充至14~16條。而LED殺菌產品熱銷,帶動深紫外線(DUV)LED需求增加,後續將配合客戶需求持續擴產。

福懋科看好5G、AI、伺服器、雲端運算、數據中心將成為記憶體長期發展動能,將專注發展新製程、技術及新產品開發。法人預期,今年記憶體模組營收貢獻可望自10%提升至15%、深紫外線LED估自3%提升至5%,記憶體封測則維持約80%。

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