英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)24日宣布與晶圓代工龍頭台積電深度合作,台積電將自2023年開始為英特爾代工中央處理器(CPU),這是台積電首度以先進製程為英特爾生產核心CPU產品線。同時,英特爾宣布IDM 2.0策略,擴大自有產能並採用外部晶圓代工產能,以因應客戶對於CPU、繪圖晶片、人工智慧(AI)處理器的強勁需求,同時開放美國及歐洲晶圓廠產能提供晶圓代工服務。

英特爾執行長基辛格24日發布線上演說,對英特爾未來的半導體製造策略提出最新說明,包括英特爾與台積電的合作計畫,以及未來的晶圓代工策略。英特爾除了擴大資本支出擴建自有晶圓廠產能,也將釋出核心CPU產品線委由台積電生產,未來還會擴大採用外部晶圓代工產能,將CPU以外的產品線交由台積電、聯電、三星、格芯(GlobalFoundries)生產。

基辛格表示,英特爾2023年將推出Meteor Lake個人電腦處理器,以及Granite Rapids伺服器處理器,將採用英特爾7奈米製程,但為了強化英特爾IDM 2.0策略及營運模式,英特爾將會透過與台積電的策略合作,採用台積電先進製程生產其它個人電腦及伺服器處理器。

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