英特爾表示,在產能擴充計畫方面,將於亞利桑那州斥資近200億美元打造兩座新廠房;7奈米製程技術發展順利、「Meteor Lake」下半年就可進入完成設計(tape in)的階段;宣布「英特爾晶圓代工服務」(Intel Foundry Services, IFS)事業單位,計畫成為歐美主力晶圓代工供應商。

英特爾23日於正常盤下挫3.28%、收63.48美元;盤後大漲6.57%至67.65美元。反之,台積電美國存託憑證(ADR)盤後股價下跌近3%。

英特爾啟動英特爾IDM 2.0策略,決定大舉擴充先進晶片製造產能,直接挑戰台積電及三星電子(Samsung Electronics Co Ltd.),試著奪回科技製造優勢。台積電股價開低,最低571元,創下1月8日以來新低價,也使得台股早盤重挫百點。

英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)今天凌晨說明英特爾IDM 2.0策略。英特爾IDM 2.0代表了三大面向的組合,使英特爾能夠持續推動技術和產品領先地位,首先,英特爾的全球自家工廠為競爭優勢,實現產品優化、提高經濟效益和供貨彈性;第二,英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有的合作關係;在2023年的產品藍圖上,Gelsinger表示Intel將利用與台積電的合作關係,為PC和資料中心客戶提供更多的領先CPU產品;第三,建立世界一流的晶圓代工業務–英特爾晶圓代工服務。

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