英特爾將重啟晶圓代工業務，呼應美國推動半導體本土製造，使得Intel英特爾、台積電、三星在先進製程的競爭加劇，另一方面，7奈米以下製程必備的極紫外光（EUV）微影設備出貨看升，以及美商半導體設備大廠Applied Materials(應用材料)預計也可望受惠，應用材料昨天收盤股價創歷史新天價。
台積電今年資本支出預計約250-280億美元，創新高；三星今年資本支出預估將維持與2020年的水準約281億美元。intel宣告要砸重金衝刺晶圓代工事業，今年資本支出上看190~200億美元，將帶動相關設備、材料等業者可望受惠。
由於7奈米以下必備EUV(極紫外光)，台廠設備供應鏈也可望隨著應材擴產而將受惠，其中包括EUV光罩盒供應商家登(3680)、EUV設備模組代工廠帆宣(6196)等。
家登因應客戶需求，規劃在土城新建廠區，最快2022年底完工，整體產能將較目前提升超過一倍。
應材的台系供應鏈包括京鼎(3413)等，今年隨著應材的前景看好，京鼎今年營收將首破百億元，獲利也可望再創新高。
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