半導體大廠intel英特爾本周拋出重磅消息,宣布投資設廠搶攻晶圓代工;英特爾下戰書,台積電美國存託憑證(ADR)先前兩天內跌7%。業界分析,英特爾有利條件是地緣政治角力,有可能再度成為強大競爭對手,但台積電(2330)仍將會保有領先地位。

英特爾(Intel)周二宣布啟動IDM2.0戰略計畫,將成立晶圓代工事業單位,並砸下200億美元在美國亞利桑那州打造兩座新廠,試圖奪回半導體製造的領先優勢,市場認為恐瓜分市場,挑戰台積電的領先地位。

分析師表示,Intel將成立「英特爾晶圓代工服務」恐怕是宣示意味大過可行性。因晶圓代工廠的優點是可少量生產多樣化的產品,更可靈活調配產能,來滿足不同客戶的需求;反觀intel以往向來是大量少樣。不過,隨著半導體戰略意義提升,美國政府勢必會大力扶持本土公司,未來也不能排除在政策引導,intel仍可爭取到一些美國客戶訂單。

英特爾想要找回往日雄風,本周宣布投資設廠搶攻晶圓代工。華爾街日報也分析,英特爾布局結果難料,台積電則不斷砸錢提升技術,有望在先進晶片需求旺盛時保持優勢。

事實上,過去英特爾就曾進軍晶圓代工業務,但結果不盡理想,主要是台積電的純晶圓代工廠還是相較英特爾的IDM模式具備一些優勢。

台積電為蘋果公司(Apple)、輝達(NVIDIA)等客戶代工的經驗豐富,享有更理想的成本結構,也沒有英特爾既設計也販售晶片的利益衝突包袱。英特爾表明晶圓代工事業將獨立運作,但超微(AMD)與蘋果等客戶下單前仍可能猶豫。

更重要的是,身為全球晶圓代工龍頭的台積電也沒有停下腳步。台積電持續製程領先之優勢,預期今年資本支出增加逾45%,達到250億至280億美元。

從目前製程技術來看,intel英特爾表示7奈米製程技術發展順利,下半年就可進入完成設計(tape in)的階段,但進度仍較預期落後,其3奈米預計2022年下半年量產,再加上新廠產能2024年到位,因此intel必須仰賴更多外部產能。

相對而言,台積電已成功量產5奈米,在晶圓製造產能、先進製程技術、資本支出都還是贏英特爾,加上生產成本較低,台灣製造的有利因素為後盾。

力積電董事長黃崇仁即表示,台灣是全世界半導體產業生產成本最具優勢的地方,相比之下在美國生產製造難做,光是24小時三班制就是一個問題。

黃崇仁指出,台灣半導體產值每年都在成長,相信未來台灣半導體產業將擁有強大競爭力,國際地位會越來越重要,無論是美國、日本、歐盟或中國,都需要台灣半導體製造的晶片。

黃崇仁認為,台灣有先天的條件,是半導體生產成本最具優勢的地方,就連中國生產成本都高於台灣;台灣也成為最有效率的晶圓代工製造地點。

台積電市占率超越五成,囊括大半江山;目前intel在晶圓製造產能、先進製程技術、資本支出規畫都不及台積電,台積電若能保持目前領先優勢,並率先量產2奈米,將可持續鞏固在晶圓製造的霸主地位。

英特爾的有利條件是地緣政治角力。美國渴望保全國內半導體供應鏈,英特爾仍有地利之便。也因美國製造的大旗揮舞,台積電去年宣布投資120億美元在亞利桑那州設廠;韓國三星也研議在美國設廠。半導體三強的競爭將會持續,台積電保有領先地位的機會仍高。

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